Система меди плакировкой алюминиевой окиси ПВД

    Медь плакировкой процесса ДПК сразу предварительная технология покрытия приложенная с СИД/полупроводником/электронными промышленностями. Одно типичное применение керамическое излучающ субстрат. Низложение фильма бондаря проводное на алюминиевой окиси (Ал2О3), субстратах АлН ПВД вакуумирует брызгать технология, сравненная с традиционным производством

методы: ДБК ЛТКК ХТКК, гораздо ниже цена производства своя высокая особенность.

Королевская команда технологии помогла нашему клиенту начала процесс ДПК успешно с ПВД брызгая технология.

Ключевые слова: Керамические герметизируя части, процесс ДПК, медное ПВД брызгая система, обломоки с плакировкой бондаря, Ал₂ о₃ СИД керамические, монтажные платы АлН керамические, плиты Ал2О3 на СИД, полупроводнике

Применения ДПК: 

· ХБЛЭД 

· Субстраты для солнечных клеток концентратора 

· Полупроводник силы упаковывая включая автомобильное управление мотора

· Электроника управления силы гибридного и электрического автомобиля

· Пакеты для РФ 

· Приборы микроволны 

Представление технологии ДПК 
Различные материалы субстрата: Керамический (Ал3О2, АлН), стекло, и Си

• Очень понизьте цену производства. 
• Выдающее термальное представление управления и передачи тепла
• Точный дизайн выравнивания и картины
• Крепкое прилипание металлизирования