logo
Отправить сообщение
баннер
Подробности блога
Created with Pixso. Дом Created with Pixso. Блог Created with Pixso.

Система меди плакировкой алюминиевой окиси ПВД

Система меди плакировкой алюминиевой окиси ПВД

2018-05-08

    Медь плакировкой процесса ДПК сразу предварительная технология покрытия приложенная с СИД/полупроводником/электронными промышленностями. Одно типичное применение керамическое излучающ субстрат. Низложение фильма бондаря проводное на алюминиевой окиси (Ал2О3), субстратах АлН ПВД вакуумирует брызгать технология, сравненная с традиционным производством

методы: ДБК ЛТКК ХТКК, гораздо ниже цена производства своя высокая особенность.

Королевская команда технологии помогла нашему клиенту начала процесс ДПК успешно с ПВД брызгая технология.

 

Ключевые слова: Керамические герметизируя части, процесс ДПК, медное ПВД брызгая система, обломоки с плакировкой бондаря, Ал2 о3 СИД керамические, монтажные платы АлН керамические, плиты Ал2О3 на СИД, полупроводнике

 

Применения ДПК: 

· ХБЛЭД 

· Субстраты для солнечных клеток концентратора 

· Полупроводник силы упаковывая включая автомобильное управление мотора

· Электроника управления силы гибридного и электрического автомобиля

· Пакеты для РФ 

· Приборы микроволны 

 

Представление технологии ДПК 
Различные материалы субстрата: Керамический (Ал3О2, АлН), стекло, и Си

  • Очень понизьте цену производства. 
  • Выдающее термальное представление управления и передачи тепла
  • Точный дизайн выравнивания и картины
  • Крепкое прилипание металлизирования 

 

 

последние новости компании о Система меди плакировкой алюминиевой окиси ПВД  0

баннер
Подробности блога
Created with Pixso. Дом Created with Pixso. Блог Created with Pixso.

Система меди плакировкой алюминиевой окиси ПВД

Система меди плакировкой алюминиевой окиси ПВД

2018-05-08

    Медь плакировкой процесса ДПК сразу предварительная технология покрытия приложенная с СИД/полупроводником/электронными промышленностями. Одно типичное применение керамическое излучающ субстрат. Низложение фильма бондаря проводное на алюминиевой окиси (Ал2О3), субстратах АлН ПВД вакуумирует брызгать технология, сравненная с традиционным производством

методы: ДБК ЛТКК ХТКК, гораздо ниже цена производства своя высокая особенность.

Королевская команда технологии помогла нашему клиенту начала процесс ДПК успешно с ПВД брызгая технология.

 

Ключевые слова: Керамические герметизируя части, процесс ДПК, медное ПВД брызгая система, обломоки с плакировкой бондаря, Ал2 о3 СИД керамические, монтажные платы АлН керамические, плиты Ал2О3 на СИД, полупроводнике

 

Применения ДПК: 

· ХБЛЭД 

· Субстраты для солнечных клеток концентратора 

· Полупроводник силы упаковывая включая автомобильное управление мотора

· Электроника управления силы гибридного и электрического автомобиля

· Пакеты для РФ 

· Приборы микроволны 

 

Представление технологии ДПК 
Различные материалы субстрата: Керамический (Ал3О2, АлН), стекло, и Си

  • Очень понизьте цену производства. 
  • Выдающее термальное представление управления и передачи тепла
  • Точный дизайн выравнивания и картины
  • Крепкое прилипание металлизирования 

 

 

последние новости компании о Система меди плакировкой алюминиевой окиси ПВД  0