Вакуум брызгая низложение

Что вакуум брызгая низложение

1. Брызгать низложение низложение частиц испаренных от поверхности, которая вызвана «брызгать цель,» физическим процессом брызгать.
2. физический брызгать нонтермал процесс испарения куда атомы поверхности физически выкинуты передачей момента от энергичной бомбардируя частицы, которая обычно газообразный ион ускоренный ход от плазмы.
3. брызгайте низложение смогите быть таблетировано в газе вакуума или низкого давления (< 5="" m="" Torr="">

Преимущества брызгают низложение

1. Элементы, сплавы, и смеси можно брызгать и депозировать.

2. Цель брызгать обеспечивает конюшню, длинн-живой источник испарения.

3. В некоторых конфигурациях цель брызгать обеспечивает источник испарения обширного района который может быть любой формы.

4. В некоторых конфигурациях источник брызгать может быть определенной формой, как линия или этап конуса.

5. В низложении некоторых конфигураций реактивном смогите легко быть выполнено используя реактивные газообразные виды которые «активированы» в плазме (т.е. «реактивный брызгайте низложение ")

Недостатки брызгают низложение

1. Брызгающ тарифы низко сравнены к тем которых можно достигнуть в термальном испарении.

2. Свойства фильма зависят от «угл--падения» потока депозируя материала и на низких давлениях количество бомбардировки от с высокой энергией нейтралей отразило от цели брызгать.

3. В много конфигураций распределение потока низложения неединобразно, требующ фикстуринг для того чтобы хаотизировать положение субстратов для того чтобы получить фильмы равномерных толщины и свойств.

4. Брызгающ цели часто дороги, и материальное использование может быть плохо.

5. В загрязнении некоторых конфигураций газообразном легко не извлекает из системы, и газообразные загрязнения «активированы» в плазме, таким образом делающ загрязнением фильма больше проблемы чем в вакуумном испарении.

6. В нескольких конфигураций радиации и бомбардировке от плазмы или цели брызгать смогите ухудшить субстрат.

7. Брызгайте низложение широко использует для того чтобы депозировать тонкопленочное металлизирование на материале полупроводника, покрытиях на архитектурноакустическом стекле, отражательных покрытиях на компакт-дисках, магнитных фильмах, сухих смазках, и декоративных покрытиях.

Брызгать методы

Брызгать ДК/МФСпуттеринг

Баланс брызгая/брызгать Унбаласед

Брызгать система покрытия

Дозируйте коатерс и встроенную систему покрытия брызгать для покрытий низко--Э, ИТО фильма на стекле, фильме етк ЛЮБИМЦА.