Бондарь электроники брызгая система/военная электроника откалывает сразу покрывая медное оборудование брызгать
Магнетрон бондаря брызгая завод покрытия на военной электронике
Медь процесса DPC сразу покрывая предварительная покрывая технология приложенная с СИД/полупроводником/электронными промышленностями. Одно типичное применение керамическое излучающ субстрат.
Низложение фильма бондаря проводное на Al2O3, AlN, Si, стеклянных субстратах вакуумом PVD брызгая технология, сравненная с традиционными производственными прочессами: DBC LTCC HTCC, особенности:
1. Гораздо ниже цена производства.
2. Выдающее термальное представление управления и передачи тепла
3. Точный дизайн выравнивания и картины,
4. Высокая плотность цепи
5. Хорошие прилипание и solderability
Королевская команда технологии помогла нашему клиенту к превращенный процессу DPC успешно с PVD брызгая технология.
Должный к своему предварительному представлению, субстраты DPC широко использованы в различных применениях:
СИД высокой яркости для увеличения времени длинной жизни из-за своих проведения радиации высокой жары, оборудования полупроводника, связи микроволны беспроводной, военной электроники, различных субстратов датчика, воздушно-космического пространства, железнодорожного транспорта, силы электричества, etc
Оборудование RTAC1215-SP исключительно конструировано для процесса DPC которые получают слой бондаря на субстратах. Это оборудование использует принцип низложения пара PVD физический, с плакировкой иона мульти-дуги и магнетроном брызгая методы для того чтобы получить идеальный фильм с высокой плотностью, высоким сопротивлением ссадины, высокой твердостью и сильной вязкой в окружающей среде глубокого вакуума. Важный шаг для процесса DPC остатков.
Медные главные особенности лакировочной машины брызгать
1. Оборудованный с 8 катодами дуги кормила и DC брызгая катоды, MF брызгая катоды, блок источника иона.
2. Покрытие разнослоистых и со-низложения доступное
3. Источник иона для пре-обработки и ионного луча чистки плазмы помог низложению для увеличения прилипания фильма.
4. Керамический Al2O3/AlN субстратов топления блок вверх;
5. Система вращения и революции субстрата, для 1 бортового покрытия и покрывать 2 сторон.
Медные спецификации лакировочной машины брызгать
Представление
1. Окончательное давление вакуума: лучший чем торр. 5.0×10-6.
2. Работая давление вакуума: Торр. 1.0×10-4.
3. Время Pumpingdown: от 1 atm к 1.0×10-4 Torr≤ 3 камеры минут (комнатной температуры, сухого, чистых и пустых)
4. Металлизировать материал (брызгая + испарение дуги): Ni, Cu, Ag, Au, ti, Zr, Cr etc.
5. Работая модель: Вполне автоматически /Semi-Auto/ вручную
Структура
Лакировочная машина вакуума содержит ключевую завершенный систему перечисленную ниже:
1. Камера вакуума
2. Насосная система вакуума Rouhging (пакет насоса предварительной откачки)
3. Система вачуумного насоса глубокого вакуума (магнитно насос подвеса молекулярный)
4. Электрическая система контроля и деятельности
5. Система объекта Auxiliarry (подсистема)
6. Система низложения
Образцы гальванического омеднения
Пожалуйста свяжитесь мы для больше спецификаций, королевская технология удостаивает для того чтобы обеспечить вам полные покрывая решения.
Загрузите брошюру, пожалуйста нажмите здесь: Сразу покрывая медного magnetro DC и MF машины…
